기타

반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

충남테크노파크|진행중|( ~ )

지원 대상 및 자격

대상: FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)
지역: 충청남도

지원 내용 및 규모

예산 규모: FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원

신청 방법

온라인 접수

기업마당(bizinfo.go.kr)을 통한 온라인 신청

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