기술

2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

광주테크노파크|진행중|( ~ )

지원 대상 및 자격

대상: 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
지역: 전남광주통합특별시

지원 내용 및 규모

예산 규모: 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)

신청 방법

온라인 접수

기업마당(bizinfo.go.kr)을 통한 온라인 신청

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